SMT知识

SMT表面贴装技术知识

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    SMT 回流焊出现 BGA 空焊的原因和解决方法

    1. 焊盘设计问题: – 焊盘尺寸过小:焊盘尺寸过小可能导致锡膏量不足,无法形成良好的焊点。确保焊盘尺寸与 BGA 引脚直径相匹配。– 焊盘形状不合适:焊盘形状应与 BGA 引脚形状相匹配,以提供良好的接触面积。例如,圆形或方形焊盘可能更适合某些 BGA 封装。– 焊盘布局不合理:焊盘之间的间距应足够大,以避免锡膏在回流焊过程中相互干扰。同时,焊盘与 …

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    SMT全面质量管理五大工具是什么?

    全面质量管理是企业确保产品质量、提升客户满意度和维持市场竞争力的关键手段。其中,五大工具在质量管理过程中扮演着举足轻重的角色。这五大工具分别是:统计过程控制(SPC)、测量系统分析(MSA)、失效模式和效果分析(FMEA)、产品质量先期策划(APQP)和生产件批准程序(PPAP)。以下是对这五大工具的简单描述: 一、统计过程控制(SPC,Statistical Process Control) 统…

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    SMT工艺中的100个基础问题点清单,为SMT从业人员提供参考!

    随着电子技术的飞速发展,SMT(表面贴装技术)已成为现代电子产品制造中不可或缺的一环。SMT工艺以其高精度、高效率和高可靠性的特点,广泛应用于各类电子设备的生产中。然而,要确保SMT生产线的顺畅运行和产品质量,我们必须对SMT工艺的各个环节有深入的了解。本文旨在归纳和总结SMT工艺中的100个基础问题点,为相关从业人员提供有价值的参考和指导,以助力提升SMT生产过程的效率和质量。 1.SMT的定义…

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    如何规划一条SMT生产线?

     随着电子制造业的迅猛发展,SMT(表面贴装技术)生产线作为电子制造领域的关键环节,其规划与实施对于确保产品质量、提高生产效率以及降低生产成本具有至关重要的作用。SMT生产线不仅需要满足当前的市场需求,还需要具备足够的灵活性和可扩展性,以应对未来市场变化和技术升级的挑战。因此,规划一条高效、可靠的SMT生产线需要综合考虑多个因素,从生产需求、设备选型、生产线布局、人力资源配备、物料管理、…