专业知识
各行业的专业知识
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SMT 回流焊出现 BGA 空焊的原因和解决方法
1. 焊盘设计问题： – 焊盘尺寸过小：焊盘尺寸过小可能导致锡膏量不足，无法形成良好的焊点。确保焊盘尺寸与 BGA 引脚直径相匹配。– 焊盘形状不合适：焊盘形状应与 BGA 引脚形状相匹配，以提供良好的接触面积。例如，圆形或方形焊盘可能更适合某些 BGA 封装。– 焊盘布局不合理：焊盘之间的间距应足够大，以避免锡膏在回流焊过程中相互干扰。同时，焊盘与 …
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SMT全面质量管理五大工具是什么？
全面质量管理是企业确保产品质量、提升客户满意度和维持市场竞争力的关键手段。其中，五大工具在质量管理过程中扮演着举足轻重的角色。这五大工具分别是：统计过程控制（SPC）、测量系统分析（MSA）、失效模式和效果分析（FMEA）、产品质量先期策划（APQP）和生产件批准程序（PPAP）。以下是对这五大工具的简单描述： 一、统计过程控制（SPC，Statistical Process Control） 统…
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如何规划一条SMT生产线？
随着电子制造业的迅猛发展，SMT（表面贴装技术）生产线作为电子制造领域的关键环节，其规划与实施对于确保产品质量、提高生产效率以及降低生产成本具有至关重要的作用。SMT生产线不仅需要满足当前的市场需求，还需要具备足够的灵活性和可扩展性，以应对未来市场变化和技术升级的挑战。因此，规划一条高效、可靠的SMT生产线需要综合考虑多个因素，从生产需求、设备选型、生产线布局、人力资源配备、物料管理、…
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SMT工程师调整印刷机参数时有哪些常见误区？
SMT印刷参数调整时，存在一些常见的误区，这些误区可能导致印刷效果不佳、生产效率低下或设备损坏。以下是一些常见的误区： 一、盲目追求高速印刷： 高速印刷可以提高生产效率，但如果不考虑锡膏的特性和模板的设计，盲目追求高速印刷可能会导致印刷质量下降，如锡膏分布不均、漏印等问题。 二、印刷压力过大： 过大的印刷压力可能会损坏模板，导致模板开口变形或损坏，进而影响印刷质量。同时，过大的压力也可能导致锡膏溢…
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电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！
1. SMT（Surface Mount Technology）：表面贴装技术，将电子元件直接贴装在 PCB 表面的一种制造工艺。 2. PCB（Printed Circuit Board）：印制电路板，用于承载和连接电子元件的电路板。 3. DIP（Dual In-line Package）：双列直插式封装，一种常见的电子元件封装形式。 4. SMD（Su…
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SMT锡膏印刷机的信号传送模块的基本构成、主要功能及工作流程
在SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）工艺中，锡膏印刷机的信号传送模块是确保生产流程顺畅、精确的关键组件。该模块负责接收、处理和发送各种信号，以协调印刷机的各个部分，实现高效、准确的锡膏印刷。以下是对SMT锡膏印刷机信号传送模块的详细描述。 一、信号传送模块的基本构成 1、硬件接口： 1) 输入输出端口：用于与其他设备或系统连接，实现信号的输入输出。这些端口通常…
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SMT DEK锡膏印刷机的信息处理模块功能描述！
SMT（Surface Mount Technology）锡膏印刷机是电子制造行业中的关键设备，用于将锡膏精确地印刷到PCB（Printed Circuit Board）的焊盘上，为后续元器件的贴装做准备。而信息处理模块则是SMT锡膏印刷机的“大脑”，负责处理和控制整个印刷过程中的信息。以下是对SMT锡膏印刷机信息处理模块的详细描述。一、信息处理模块的基本构成 1、硬件组成： 1) 微处理器/微控…